PCB Layout

板朗科技PCB Layout中心團隊，在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數(shù)模A/D混合電路板設計等領(lǐng)域具有豐富的設計經(jīng)驗，已實現(xiàn)諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關(guān)電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡通信、IPC工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、便攜設備、數(shù)碼消費電子等眾多應用領(lǐng)域。

經(jīng)過多年的研究與實踐，我們能夠很好的滿足高速PCB設計要求，可以為您提供優(yōu)質(zhì)、快捷的電子、通信產(chǎn)品的高速、高密、數(shù)?；旌系萈CB設計，新工藝、新技術(shù)的PCB設計（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服務。我們高素質(zhì)的PCB設計工程師具有豐富的電信級高速多層電路板PCB設計經(jīng)驗，通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質(zhì)量、信號走線拓撲結(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且從高速pcb layout角度，利用我們的經(jīng)驗優(yōu)化您的原理圖設計，從而使你的單板內(nèi)在質(zhì)量更高，運行更穩(wěn)定。

板朗科技長期承接各種高頻PCB設計、高速背板設計、主機板和手機板設計、盲埋孔PCB設計以及高速差分信號電路板設計，致力于向客戶提供PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、數(shù)模A/D混合電路板設計、產(chǎn)品/單板EMC設計等技術(shù)服務及卓越解決方案。

設計能力

·最高設計層數(shù)：不限

·最大PIN數(shù)目：48963

·最大Connections：36215

·最小過孔：8MIL(4MIL激光孔)

·最小線寬：3MIL

·最小線間距：4MIL

·一塊PCB板最多BGA數(shù)目：44

·最小BGA PIN間距：0.5mm

·最高速信號：10G CML差分信號

·最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。

· 高速高密PCB設計

· 高速背板設計

· Probe card

· 主機板和手機板設計

· 工控板和測試板

· 盲孔和埋孔設計

· Minimum BGA pin-pith：0.5mm

· 高速差分信號：10 GHz differential signal

· 最小線寬和線間距 ：3MIL

· Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

PCB Layout的常用設計軟件有：

Cadence Allegro

MentorGraphics PADS

MentorGraphics WG,EN

Altium Protel

Zuken CR

板朗科技PCB Layout優(yōu)勢：

1、我們擁有專業(yè)的PCB設計研發(fā)團隊、研發(fā)團隊成員多為資深專家，品質(zhì)卓越。

2、嚴格的設計流程及設計監(jiān)控制度，對設計過程嚴密監(jiān)控；完善的質(zhì)量保障體系；確保了整個設計過程的100%準確。

3、設計周期短，設計團隊成員除設計經(jīng)驗外，還具備資深圳的制造背景，使為您設計的產(chǎn)品一次性完成。

4、以最優(yōu)的價格為您提供最好的服務。 我們一直會以客戶的需求為準，優(yōu)化設計方案直接節(jié)省您的時間和金錢.

5、我們的設計成員會隨時關(guān)注行業(yè)最新動態(tài)，緊跟行業(yè)的前沿技術(shù)，與業(yè)界前沿緊密溝通交流，確保客戶的產(chǎn)品得到最好的保證。

PCB Layout注意事項：

1、零件排列時各部份電路盡可能排列在一起，走線盡可能短。

2、IC地去耦電容應盡可能的靠近IC腳以增加效果。

3、如果兩條線路之間的電壓差較大時需注意安全間距。

4、要考量每條回路的電流大小，即發(fā)熱狀況來決定銅箔粗細。

5、線路拐角時盡量部要有銳角，直角最好用鈍角和圓弧。

6、對高頻電路而言，兩條線路最好不要平行走太長，以減少分布電容的影響，一般采取頂層底層眾項的方式。

7、高平電路須考量地線的高頻阻抗，一般采用大面積接地的方式，各點就近接地，減小地線的電感份量，讓各街地點的電位相近。

8、高頻電路的走線要粗而短，減小因走線太長而產(chǎn)生的電感及高頻阻抗對電路的影響。

9、零件排列時，一般要把同類零件排在一起，盡量整齊，對有極性的元件盡可能的方向一致，降低潛在的生產(chǎn)成本。

10、對RF機種而言，電源部份的零件盡量遠離接收板，以減少干擾。

11、對TF機種而言，發(fā)射器應盡可能離PIR遠一些，以減少發(fā)射時對PIR造成的干擾

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