PCB生產(chǎn)范圍和工藝能力介紹

板朗科技擁有完善的PCB/FPC生產(chǎn)線，專業(yè)承接各種硬性（PCB）、柔性（FPC）電路板的樣板制版業(yè)務。我們專業(yè)的PCB加工廠，能為您提供快速PCB樣板打樣加急，可滿足您對PCB板的各種要求，如ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求。通過引進德國、日本、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進水平的印制線路板生產(chǎn)、加工、檢測設備，不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟效率。

產(chǎn)品范圍：

我們加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數(shù)背板等。產(chǎn)品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。目前加工產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于計算機、通訊、網(wǎng)絡、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療、工控、汽車、半導體微電子、LCD及LED，手機攝像模組等領域。

工藝能力：

最多層數(shù)：32層

最小線寬線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm(標準：18цm35цm70цm）

抗剝強度：1.25N/mm

最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil

最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔位公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

表面處理：松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油

翹曲度：≤0.7%

能實現(xiàn)ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求

雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48-72小時交貨目前工廠日交貨能力印制電路板達1200平方米，樣品雙面板可在24小時完成，4至8層板加工周期可達3-5天，批量雙面板3-5天，4至8層5-8天。穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程和生產(chǎn)進度，占領市場先機。板朗科技PCB抄板服務專線：

承接樣PCB抄板/改板、BOM清單制作、原理圖反推、PCB生產(chǎn)等服務

電話：0755-27872480　傳真：0755-27872480

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